Autor: Daniel Llanes Ruiz
Editorial: Marcombo
Edición: 2022
ISBN: 9788426734860
Formato: Libro físico
Páginas: 472
Tamaño: 17,1x29,7
Si es ingeniero electrónico, se va a dedicar o se dedica al mundo de la automoción, o simplemente le gusta mucho la electrónica y quiere aprender más sobre ella, ha llegado al libro indicado. La electrónica, los componentes electrónicos, los circuitos típicos y su análisis por superposición, los ensayos de compatibilidad electromagnética, entre otros, son temas muy fascinantes pero que pueden resultar difíciles de abordar si no se dispone de un buen guía. En Electrónica básica en automoción, el autor pone a su disposición los conocimientos adquiridos durante más de 15 años en el mundo de la electrónica, enfocada en el sector de la automoción, para que conozca de forma intuitiva y ágil los componentes electrónicos más habituales y usados en el mundo de la automoción, con sus distintas tecnologías, y cuándo es mejor utilizar una u otra para un aplicativo en concreto. Asimismo, el autor presenta gradualmente otros temas para que los controle con soltura al finalizar la lectura de este libro: "Cálculo de las potencias consumidas en los componentes para distintos tipos de escenarios y ejemplos útiles". "Diseño de fuentes conmutadas o reguladores lineales estables para evitar problemas de oscilaciones indeseados que puedan dañar su circuito". "Cálculos térmicos y estimación de temperaturas dentro de una placa de circuito o en radiadores con ejemplos prácticos". "Las distintas tecnologías de circuitos impresos que hay y sus ventajas e inconvenientes". "Introducción a los ensayos de compatibilidad electromagnética más extendidos en el mundo de la automoción y cómo simples contramedidas pueden ayudar a pasar estos test tan exigentes. Además, en el libro se profundiza en los ensayos eléctricos y su análisis para simplificar al máximo la resolución del problema, en las descargas electrostáticas y cómo proteger a su circuito frente a ellas, en el uso de la transformada de Laplace como una herramienta muy poderosa de resolución y en los buses de comunicación más extendidos dentro del automóvil y sus particularidades. Sin duda, este libro deviene un manual indispensable para todo aquel que quiera desarrollar sus proyectos sobre electrónica y saber más acerca de su relación directa con la automoción.
Contenido:
-Índice general
-Acrónimos
-Capítulo 1: Red de a bordo
1.1. Energía de a bordo
1.1.1. Baterías de plomo AGM
1.2. Cables
1.3. Aluminio versus cobre
1.3.1. Resistencia cobre y aluminio
1.4. Capacidad de resistencia a la corriente
1.4.1. Nomenclatura del cableado dentro de un vehículo
1.4.2. Conectores
1.4.3. Ejemplos consumos de dispositivos
-Ejemplos
-Capítulo 2: Resistencias
2.1. Teoría
2.1.1. Resistencia específica
2.1.2. Potencia media
2.1.3. Temperatura máxima
2.1.4. Resistencia térmica de una resistencia
2.1.5. Carga pulsante
2.1.6. Tensión máxima de trabajo
2.1.7. Equivalente real de una resistencia
2.1.8. Conexionado en serie y paralelo de resistencias
2.1.9. Ruido térmico Johnson
2.2. Resistencias de montaje superficial
2.2.1. Resistencias de película gruesa
2.2.2. Resistencias de película fina
2.2.3. Resistencias de folio
2.2.4. Resistencias shunt
2.2.5. Potenciómetros
2.2.6. Resistencias SC
-Ejemplos
-Capítulo 3: Bobinas y transformadores
3.1. Bobinas
3.1.1. Potencia consumida
3.1.2. Teoría
3.1.3. Bobinas en serie y en paralelo
3.2. Transformadores
3.2.1. Circuito con etapa de potencia AB y transformador para circuito de instrumentación para simular un turbocargador . . . 45
-Ejemplos
-Referencias
-Capítulo 4: Condensadores
4.1. Diseño de condensadores con simetrías sencillas
4.1.1. Ley de Gauß
4.1.2. Capacidad de una única carga
4.1.3. Condensador de placas paralelas
4.1.4. Condensador cilíndrico
4.1.5. Condensador esférico
4.2. Configuracion en serie y en paralelo de condensadores
4.2.1. Conexión en paralelo
4.2.2. Conexión en serie de condensadores
4.3. Condensadores cerámicos
4.4. Condensadores electrolíticos
4.4.1. Condensadores de aluminio
4.4.2. Condensador de tántalo
4.4.3. Condensador de Niobio
4.4.4. Condensadores con polímero de aluminio
4.5. Condensadores de folio
4.5.1. Dimensionamiento y propiedades eléctricas
4.5.2. Condensadores de folio de poliéster (MKT)
4.5.3. Condensadores de folio de polipropileno (MKP)
4.5.4. Materiales típicos para encapsular condensadores
-Ejemplos
-Referencias
-Capítulo 5: Transistores y diodos
5.1. Transistores bipolares
5.1.1. Zona de bloqueo
5.1.2. Zona lineal
5.1.3. Zona de saturación
5.1.4. Modelo de pequeña señal de un transistor NPN
5.1.5. Transistores frecuentes que utilizar
5.2. MOSFET
5.2.1. MOSFET de enriquecimiento
5.2.2. Modelo de pequeña señal de un MOSFET de canal N
5.3. IGBT
5.4. Diodos
5.4.1. Diodos Schottky
5.4.2. Diodos Zener
5.5. Diodos frecuentes que utilizar
-Ejemplos
-Capítulo 6: Amplificadores operacionales y comparadores
6.1. Amplificadores operacionales
6.2. Introducción
6.2.1. Offset de tensión de entrada
6.2.2. Corrientes parásitas de entrada
6.3. Circuitos típicos con amplificadores operacionales
6.3.1. Seguidor de tensión
6.3.2. Amplificador inversor
6.3.3. No inversor
6.3.4. Comparadores
6.3.5. Sumador
6.3.6. Restador
6.3.7. Integrador
6.3.8. Diferenciador
6.3.9. Amplificador logarítmico
6.3.10. Potenciador
6.3.11. Medida de corriente
6.3.12. Detector cambio de dirección de corriente
6.3.13. Amplificadores de instrumentación
6.4. Comparadores
6.5. Amplificadores operacionales y comparadores típicos
-Capítulo 7: Reguladores de tensión
7.1. Reguladores de tensión continua
7.1.1. Reguladores lineales
7.1.2. Fuentes conmutadas
7.1.3. Convertidores reductores
7.1.4. Convertidores elevadores
7.1.5. Alimentación en microcontroladores
7.1.6. Doblador de tensión con condensadores
7.2. Reguladores de tensión alterna
-Capítulo 8: Filtros
8.1. Filtro paso alto
8.2. Filtro paso bajo
8.2.1. Resolución mediante la transformada de Laplace
8.2.2. Resolución mediante ecuaciones diferenciales
8.3. Filtro paso bajo L C
8.4. Filtro paso banda
8.4.1. Circuito RCL serie
8.4.2. RCL paralelo
8.5. Filtro elimina banda
-Capítulo 9: Estabilidad
9.1. Estudio teórico de la estabilidad de una fuente conmutada
Referencias
-Capítulo 10: Osciladores y circuitos con osciladores
10.1. Resonadores cerámicos y osciladores de cuarzo
10.1.1. Circuitos típicos de oscilación usados con microcontroladores
10.1.2. Factor de seguridad de oscilación
10.1.3. Medida de la potencia consumida en el oscilador
10.2. Osciladores con puertas NOT
10.3. Generador de onda cuadrada con el integrado LM555
10.4. Configuracion de frecuencia y ciclo de trabajo variable
10.4.1. Frecuencia de funcionamiento constante con ciclo de trabajo variable
-Ejemplos
-Capítulo 11: Potencia y energía
11.1. Potencia
11.2. Configuración High Side y Low Side
11.3. Cálculo de la potencia disipada en un MOSFET para distintos tipos de cargas
11.3.1. Cálculo de potencia con carga resistiva
11.3.2. Cálculo de potencia cuando la carga es inductiva
11.3.3. MOSFET trabajando en la zona de saturación y en la zona lineal 222
11.4. Energía soportada en un MOSFET
11.4.1. Calculo mediante Laplace
11.4.2. Cálculo de energía mediante balances de energía
11.4.3. Energía disipada en el MOSFET igual a la almacenada en la bobina
11.5. Circuitos discretos de control para MOSFET
11.5.1. Técnicas para acelerar los tiempos de encendido y apagado de transistores NPN
11.6. Control mediante puertas lógicas
11.6.1. Control mediante otro MOSFET de canal N de pequeña señal
11.7. High Side con medidas adicionales de protección por sobre corriente
11.8. Control de un MOSFET Low Side con medidas de protección por sobre corriente
11.9. Control IGBT
11.9.1. Control de bujías con IGBT
11.10. Cálculo de potencia en drivers integrados
11.10.1. Cálculo de potencia consumida por los drivers
11.11. Motores con escobillas
-Ejemplos
-Capítulo 12: Cálculos térmicos
12.1. Equilibrio termodinámico
12.2. Conducción de calor
12.3. Convección
12.3.1. Determinación del coeficiente de convección mediante el número de Nusselt
12.4. Radiación térmica
12.5. Convección y radiación térmica
12.6. Comportamiento térmico dentro de una caja
12.7. Temperatura para distintas fuentes de calor dentro de un PCB
12.7.1. Cálculos aproximados orientativos
12.7.2. Métodos aproximados de estimación de la temperatura en la unión para distintas fuentes de calor dentro de un mismo PCB
12.8. Capacidad térmica
12.9. Esquemas térmicos
12.9.1. Análisis capacidad térmica radiador mediante Laplace
12.9.2. Simulación térmica mediante programas tipo CAD y LTSpice
12.10. Sensores de temperatura
12.10.1. Termorresistencia PT100
12.10.2. Termopares
12.10.3. NTC
12.10.4. Diodos
-Ejemplos
-Referencias
-Capítulo 13: Tecnologías de circuitos impresos
13.1. FR4 y otras tecnologías rígidas
13.1.1. Propiedades físicas
13.1.2. Acabados de la placa
13.1.3. Vías térmicas
13.1.4. Orden de las capas
13.2. Thick Copper PCB
13.3. Placas de circuitos impresos flexibles
13.3.1. Capacidad de corriente máxima admisible
13.4. TFT (Thick Film Technology)
13.4.1. Corriente máxima permitida en las pistas
13.4.2. Corriente máxima en los bondings
13.4.3. Cálculo de la resistencia térmica para distintas cápsulas
13.5. LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic)
13.6. HTCC (High Temperature Cofired Ceramic)
13.7. DBC (Direct Bonded Copper)
13.8. IMS (Insulated Metal Substrate)
13.9. AMS (Aluminium Metal Substrate)
-Ejemplos
-Referencias
-Capítulo 14: Compatibilidad electromagnética
14.1. Teoría
14.1.1. Espectro electromagnético de las señales más comunes
14.1.2. Series de Fourier
14.1.3. Pulso cuadrado ideal
14.1.4. Señal trapezoidal
14.2. Instrumentos de medida
14.3. Red de estabilización de impedancia
14.3.1. Montaje
14.4. Modulaciones
14.5. Modos y estados de funcionamiento
14.6. Normas
14.7. Cámaras para ensayos de compatibilidad electromagnética
14.7.1. Cámaras anecoicas
14.7.2. Cámaras reverberantes
14.8. Emisiones radiadas
14.8.1. Medidas electromagnéticas
14.9. Ensayos de inmunidad
14.9.1. Radiación electromagnética
14.9.2. Inmunidad magnética
14.9.3. BCI
14.9.4. Handys
14.9.5. Celda TEM
14.10. Emisiones conducidas
14.11. Stripline
14.12. Contramedidas para mejorar comportamiento EMC
14.12.1. Ferritas
14.12.2. Acoplamientos capacitivos
14.12.3. Superficies de radiación
14.12.4. Fuentes conmutadas
-Ejemplos
-Capítulo 15: Ensayos eléctricos
15.1. Test de inversión de polaridad
15.2. Load Dump o Pulso 5
15.3. Pulso 1
15.4. Pulso 2a
15.5. Pulso 2b
15.6. Pulso 3a
15.7. Pulso 3b
15.8. Perfil de arranque
-Capítulo 16: Descargas electrostáticas
16.1. ESD
16.1.1. Cálculos
16.1.2. Resolución mediante ecuaciones diferenciales
16.1.3. Resolución mediante la transformada de Laplace
16.1.4. Test ESD en el laboratorio
-Ejemplos
-Referencias
-Capítulo 17: Transformada de Laplace
17.1. Teoría
17.1.1. Transformación
17.1.2. Transformada inversa de Laplace
17.1.3. Linealidad
17.1.4. Derivada
17.1.5. Translación
17.1.6. Integración
17.1.7. Convolución
17.2. Diagrama de bloques
17.2.1. Bloques en serie
17.2.2. Bloques en paralelo
17.2.3. Red realimentación
17.3. Correspondencias importantes entre el dominio temporal y el de la frecuencia
17.3.1. Función Delta Dirac
17.3.2. Función escalón
17.3.3. Función exponencial
17.3.4. Función t n
17.3.5. Función coseno
17.3.6. Función amortiguada
17.3.7. Resumen transformadas
17.3.8. Aplicaciones prácticas
17.3.9. Carga de condensador
17.3.10. Sobretensión en el apagado debido a un circuito R L C
17.3.11. Descarga rápida regenerativa de una válvula proporcional
17.3.12. Carga de un filtro de segundo orden
17.4. Resolución de problemas de Laplace con Python
17.4.1. Representación del diagrama de Bode
17.4.2. Respuesta a un escalón de tensión
17.5. Uso de Laplace en Mathcad
-Ejemplos
-Capítulo 18: Buses e interfaces de comunicación
18.1. Buses circuitería a bordo
18.1.1. CAN
18.1.2. LIN
18.2. Interfaces de comunicación dentro a nivel de circuito
18.2.1. I2C
18.2.2. SPI
18.2.3. LVDS
-Ejemplos
-Referencias
-Índice alfabético.
